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產品(pin)簡述：

設備采(cai)用(yong)熱壓封口法測(ce)定塑料(liao)薄膜基材、軟包裝(zhuang)復合(he)膜、涂(tu)布紙及(ji)其它熱封復合(he)膜的(de)熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的(de)熱封參數，是實驗(yan)室、科研(yan)、在線(xian)生產(chan)中的bi要試驗儀器。

技術參(can)數(shu)：

熱封溫度 室(shi)溫+8℃～300℃

熱封壓(ya)力 50~700Kpa（取決于熱封面(mian)積）

熱封時間 0.1～999.9s

控溫精度(du) ±0.2℃

溫度均勻性 ±1℃

加(jia)(jia)熱形式 雙加(jia)(jia)熱（可獨立控制(zhi)）

熱封面 330 mm×10 mm(可定制)

電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣(qi)源壓力 0.7 MPa～0.8 MPa (氣(qi)源用戶(hu)自(zi)備)

氣源(yuan)接口 Ф6 mm 聚氨酯管

外(wai)形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重 40kg

測(ce)試原(yuan)理及產品描(miao)述

采用熱(re)(re)(re)(re)壓(ya)封(feng)口法對塑料薄膜和(he)復(fu)合軟包裝(zhuang)材料的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)力(li)和(he)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時(shi)(shi)間(jian)進行測(ce)定(ding)，以獲得精(jing)確的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)性能(neng)指標。通(tong)過(guo)觸摸屏設置(zhi)需(xu)要(yao)的(de)(de)溫度(du)、壓(ya)力(li)、時(shi)(shi)間(jian)，內部(bu)嵌(qian)入(ru)式微(wei)處理器通(tong)過(guo)驅動(dong)相應的(de)(de)意見，并控(kong)制氣動(dong)部(bu)分，使(shi)(shi)上熱(re)(re)(re)(re)封(feng)頭上下運動(dong)，使(shi)(shi)包裝(zhuang)材料在一定(ding)的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)力(li)和(he)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時(shi)(shi)間(jian)下熱(re)(re)(re)(re)封(feng)合。通(tong)過(guo)改(gai)變熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)力(li)以及熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時(shi)(shi)間(jian)參(can)數，即可找到合適(shi)的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)工藝參(can)數。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

測試應(ying)用：

薄膜材料(liao)

用于各種塑(su)料(liao)薄膜、塑(su)料(liao)復合(he)薄膜、紙塑(su)復合(he)膜、共擠(ji)膜、鍍鋁(lv)膜、鋁(lv)箔、鋁(lv)箔復合(he)膜等膜狀(zhuang)材料(liao)的熱封試驗，熱封寬度可(ke)以根據用戶需求設(she)計

熱封面

可定制滿足客戶需求(qiu)的熱封面

果(guo)凍杯蓋

把果凍杯(bei)放(fang)入下(xia)封(feng)頭的(de)開(kai)孔中，下(xia)封(feng)頭的(de)開(kai)孔和果凍杯(bei)的(de)外(wai)徑配(pei)合，杯(bei)口的(de)翻邊落在(zai)孔的(de)邊緣，上封(feng)頭做成圓(yuan)形，下(xia)壓完成對果凍杯(bei)的(de)熱封(feng)（注：需定制配(pei)件）

塑料軟管

把塑(su)料軟管(guan)(guan)的管(guan)(guan)尾放(fang)在上下封頭之間，對(dui)管(guan)(guan)尾進行熱(re)封，使塑(su)料軟管(guan)(guan)成為一個包裝容器

產品特點(dian)

嵌入式高速微電(dian)腦芯(xin)片(pian)控(kong)制，簡潔高效的人(ren)機交互(hu)界(jie)面，為用戶提供舒適流暢(chang)的操作體驗

標準化，模塊(kuai)化，系列化的設計理念，可最大限(xian)度的滿足用戶的個性化需(xu)求

觸控(kong)屏操(cao)作界(jie)面

7 寸高清彩色液晶屏，實時(shi)顯示(shi)測試數(shu)據及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有(you)效保(bao)證測(ce)試準確性與實時性

數(shu)字 P.I.D 控溫技術不僅可(ke)以快(kuai)速達(da)到設(she)定(ding)溫度，還(huan)可(ke)以有(you)效地避免溫度波動

溫(wen)度(du)、壓(ya)力、時間等試(shi)驗參數可直接在觸(chu)摸(mo)屏上進行輸入

設(she)計(ji)的熱(re)封(feng)頭結構，確保整個熱(re)封(feng)面的溫度均(jun)勻性

手動(dong)(dong)和(he)腳踏兩種試驗啟動(dong)(dong)模(mo)式以(yi)及防燙傷安全(quan)設計，可以(yi)有(you)效保證用(yong)戶使用(yong)的方便性和(he)安全(quan)性

上下熱(re)封頭均可獨立控溫，為用戶提(ti)供了更多的試驗條件(jian)組合

標準配置：

主機、腳(jiao)踏(ta)開關

選購件：15#取樣刀、硅橡(xiang)膠(jiao)板、高(gao)溫焊布

熱封試驗儀HST-01A                   熱封試驗儀HST-01A